«Симбиоз» ядра COM Express с тремя интерфейсами расширения (Triple-Play)
6 апреля 2010
Компания Diamond Systems Corp., выдущий поставщик защищенных одноплатных компьютеров и модулей расширения ввода-вывода для различных прикладных приложений, представила на выставке Embedded World 2010 встраиваемую подсистему уровня платы (embedded-ready subsystem - ERS) - Magellan, объединяющую в себе преимущества компьютеров-на-модуле (COM) и мезонинных одноплатных компьютеров (SBC). С этого момента производителям нет нужды в проектировании специализированных носителей для развертывания модулей COM Express.
Процессорное ядро Magellan состоит из процессорного модуля стандарта COM Express CPU и прикрепленного к нижней стороне платы радиатора охлаждения, результатом такой конструкции является оптимальный теплоотвод и увеличения места для подсистем и разъемов ввода-вывода.
Данная передовая схема делает возможным интеграцию в Magellan двух портов Gigabit Ethernet, блока питания 7-30 В постоянного тока, полного набора разъемов интерфейсов периферийных систем, мезонинного разъема расширения PCI-104 или SUMIT, а также разъема для подключения модулей ввода-вывода FeaturePak в дополнение к полноценному ядру встраиваемого компьютера, - и всё это на плате стандарта COM Express с размерами 95 x 125 мм. Построение стека из плат в одном направлении значительно облегчает теплоотвод встраиваемых систем на базе мощных процессоров, позволяя избегать использования дорогостоящих, выполненных на заказ тепловых трубок и фрезерованных алюминиевых блоков теплоотвода.
Предлагается спектр моделей Magellan, отличающихся используемым процессорным модулем COM Express и объемом ОЗУ SDRAM (подключаемым или распянным на плате). Они могут использоваться или как высокоинтегрированный встраиваемый компонент, или как платформа для разработки приложения и референсных образцов.
Объединительная плата Magellan оснащена разъемами и интерфейсами USB, последовательных портов, Gigabit Ethernet, аудио и SATA. Она также поддерживает подключение различных типов дисплеев, включая ЭЛТ, плоскопанельных с интерфейсом LVDS и телевизоров.
Для заказа будут доступны также и наборы разработчика, включающие в себя перечисленные ниже модели плюс набор кабелей и программных утилит.
| Модель | Описание |
| MAG-Z510-1G | Magellan ERS с процессором Atom Z510 1,1 ГГц, ОЗУ 1 ГБ SDRAM распаяно на плате, теплоотвод |
| MAG-965-1G | Magellan ERS с процессором Core 2 Duo LV 1,6 ГГц, ОЗУ 1 ГБ SO-DIMM SDRAM, теплоотвод |
| MAG-965-4G | Magellan ERS с процессором Core 2 Duo LV 1,6 ГГц, ОЗУ 4 ГБ SO-DIMM SDRAM, теплоотвод |
О стандарте модулей ввода-вывода FeaturePak
Спецификация FeaturePak описывает малоразмерные (3/5 от размера кредитной карты) прикладные personality-модули, уставливаемые в недорогие, низкопрофильные разъемы на одноплатных компьютерах (SBC), объединительных платах компьютеров-на-модуле (COM) и платах, выполненных на заказ.
Модули FeaturePak взаимодействуют с хостом через единственный недорогой 230-контактный разъем высокой плотности, обеспечивающий передачу сигналов хост-интерфейса PCI Express, USB, I2C и ряда других, плюс до 100 точек приложения ввода-вывода. Хост-интерфейс безразличен к типу процессора и совместим с системами и Intel-, и RISC-архитектуры. Кроме того, модули можно легко интегрировать во встриваемые решения наряду с Qseven, COM Express, SUMIT, PCI/104-Express, EBX и EPIC. Для получения дополнительной информации по модулям ввода-вывода стандарта FeaturePak I/O и FeaturePak Initiative, посетите сайт FeaturePak Initiative по адресу FeaturePak.org, или отправьте нам сообщение по электронной почте на адрес info@micromax.ru.
О компании Diamond Systems
Основанная 1989 году, компания Diamond Systems Corporation является ведущим поставщиком компактных, защищенных, работающих в расширенном температурном диапазоне, встраиваемых компьютерных решений для широкого спектра приложений, как стационарных, так и мобильных. Компания была одной из первых, кто освоил технологию PC/104 и в настоящее время является одним из ведущих мировых поставщиков встраиваемых модулей ввода-вывода и высокоинтегрированных одноплатных компьютеров, объединяющих на одной плате процессор и подсистему УСО. Обширная линейка продуктов компании Diamond включает в себя модули АЦП, ЦАП, цифрового ввода-вывода, последовательных коммуникаций, проводных и беспроводных соединений и блоки питания, а также одноплатные компьютеры и корпуса. Компания Diamond также предлагает полный спектр системных решений, включая возможность доработки на заказ плат или систем для приведения их в соответствие с требованиями конкретного приложения. Частная компания Diamond Systems Corporation располагается в Маунтин Вью (США), в самом центре Кремниевой долины.
