M-Max HR 3U
- Описание
- Спецификация
- Пыль/влага: IP65-IP66
- Удары/вибрация: 40g / 2.5g
- Энергопотребление: 10-90 Вт
- Рабочая температура: от -40 до +70 °C (максимально)
- Совместимые платформы: PR5, GX, AR, DT, EP4, CU
M-Max HR 3U - это защищенная промышленная система, обеспечивающая надежную работу в жестких условиях окружающей среды. Защищенный алюминиевый корпус системы в форм-факторе 19/2" не имеет вентиляторов и использует естественное конвекционное и кондуктивное охлаждение, обеспечивая соответствие системы транспортным стандартам для ж/д и авиационного применения.
Универсальная конструкция корпуса позволяет объединить несколько систем в одну либо расположив их рядом либо друг на друга. Такую систему можно затем установить или на ровную поверхность или в 19-дюймовую стойку. Применение стандартных серийных компонентов позволяет конфигурировать систему для использования в приложениях наземного, морского и воздушного транспорта.
Система M-Max HR 3U совместима со следующими платформами: PR5, GX, AR, DT, EP4, CU
| Технические характеристики (в зависимости от выбранной платформы M-Max) | |
| Совместимые платформы: | PR5, GX, AR, DT, EP4, CU |
| ЦПУ: |
Atom E3825 1,33 ГГц 2 ядра/2 потока Celeron N3160 1,6–2,24 ГГц 4 ядра / 4 потока i3-6102E 1,9 ГГц 2 ядра/4 потока i3-6100E 2,7 ГГц 2 ядра/4 потока i5-6442EQ 1,9–2,7 ГГц 4 ядра/4 потока i7-6822EQ 2,0–2,8 ГГц 4 ядра/8 потоков i5-6442EQ 1,9–2,7 ГГц 4 ядра/4 потока i7-6600U 2,6 ГГц 2 ядра/4 потока i7-6822EQ 2,0–2,8 ГГц 4 ядра/8 потоков Xeon E3-1505L V5 2,0–2,8 ГГц 4 ядра/8 потоков |
| ОЗУ: | От 2 до 32 ГБ |
| ГПУ: |
HD 7th Gen. 533 МГц HD 7th Gen. 533–667 / 542–792 МГц HD 520 0,3–1,0 ГГц HD 530 0,35–0,95 ГГц HD 530 0,35–1,0 ГГц GeForce GTX 1050Ti 1,392 ГГц |
| SSD-накопитель: |
mSATA2 + SATA2 объемом от 8 ГБ mSATA3 + 2x SATA3 объемом от 8 ГБ 2x mSATA3 + SATA3 объемом от 8 ГБ Embedded SATA2 + 2x SATA3 8 / 32 ГБ (распаяно на плате) |
| Видео: |
VGA VGA + HDMI VGA + HDMI / DP DP + HDMI 2x HDMI / DP / DVI 6x HDMI / DP / DVI |
| Аудио: |
2x входа + 6x выходов + 2x микрофонных входа + SPDIF 2x входа + 2x выхода + 1x микрофонный вход 2x выхода на наушники + 2x микрофонных входа |
| Gigabit Ethernet: | 2 |
| USB 2.0: | 2/4 |
| USB 3.x: | 1/4 |
| RS-232/485: |
2 2(lim.) 2+2(lim.) 4(lim.) |
| Цифровой ввод-вывод (DIO): | 8/16 (кроме платформы 8XX EP4) |
| Энергопотребление: | 10-90 Вт |
| Материал: | Алюминий |
| Рассеивание тепла: | 90 Вт |
| Система охлаждения: |
Естественное конвекционное и кондуктивное охлаждение внутренних модулей; Естественное конвекционное охлаждение внешних поверхностей |
| Размеры (Ш x В x Г): | 220 х 132 х 280 мм |
| Вес корпуса (приблизительно): | 4,5 кг |
|
Условия эксплуатации и хранения для типовой системы |
|
|---|---|
| Пыль/влага: | IP65-IP66 |
| Рабочая температура: | От -40 до +70 °C в зависимости от выбранной платформы |
| Влажность: | Рабочая: от 5 до 95 % (при +25 °C без выпадения конденсата) |
| Вибрация: | Рабочая амплитуда ускорения до 2,5 g (3–500 Гц) |
| Удары: | Предельное пиковое ударное ускорение до 40 g |
